Nicu Sputtering Target Hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung nach Maß
Nickel-Kupfer
Beschreibung des Nickel-Kupfer-Sputtertargets
Kupfer und Nickel liegen im Periodensystem der Elemente mit den Ordnungszahlen 29 und 28 und den Atomgewichten 63,54 und 68,71 nebeneinander.Diese beiden Elemente sind eng miteinander verwandt und sowohl im flüssigen als auch im festen Zustand vollständig mischbar.
Nickel hat einen deutlichen Einfluss auf die Farbe von Cu-Ni-Legierungen.Die Kupferfarbe wird heller, wenn Nickel hinzugefügt wird.Legierungen sind ab ca. 15 % Nickel fast silbrig weiß.Der Glanz und die Reinheit der Farbe nehmen mit dem Nickelgehalt zu;ab etwa 40 % Nickel ist eine polierte Oberfläche kaum noch von Silber zu unterscheiden.Die Ni-Cu-Legierung hat gute elektrische und mechanische Eigenschaften und wird häufig in der Display- und Elektrowiderstandsindustrie verwendet.
Nickel-Kupfer-Sputtering-Target-Verpackung
Unser Nickel-Kupfer-Sputtertarget ist äußerlich eindeutig gekennzeichnet und gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.Es wird größte Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports verursacht werden könnten.
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Die Nickel-Kupfer-Sputtertargets von RSM sind von ultrahoher Reinheit und einheitlich.Sie sind in verschiedenen Formen, Reinheiten, Größen und Preisen erhältlich.Unsere typischen Verhältnisse: Ni-20Cu Gew.-%, Ni-30Cu Gew.-%, Ni-56Cu Gew.-%, Ni-70Cu Gew.-%, Ni-80Cu Gew.-%.
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochreinen Dünnfilm-Beschichtungsmaterialien mit hervorragender Leistung sowie höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglichen durchschnittlichen Korngrößen für den Einsatz in der Formbeschichtung, Dekoration, Autoteile, Low-E-Glas, integrierte Halbleiterschaltungen, Dünnfilm Widerstand, Grafikdisplay, Luft- und Raumfahrt, magnetische Aufzeichnung, Touchscreen, Dünnschicht-Solarbatterie und andere PVD-Anwendungen (Physical Vapour Deposition).Bitte senden Sie uns eine Anfrage für aktuelle Preise für Sputtertargets und andere nicht aufgeführte Abscheidungsmaterialien.