Rich Special Material Co., Ltd. kann hochreine Aluminium-Sputtertargets, Kupfer-Sputtertargets, Tantal-Sputtertargets, Titan-Sputtertargets usw. für die Halbleiterindustrie herstellen.
Halbleiterchips stellen hohe technische Anforderungen und hohe Preise für Sputtertargets.Ihre Anforderungen an die Reinheit und Technologie von Sputtertargets sind höher als die von Flachbildschirmen, Solarzellen und anderen Anwendungen.Halbleiterchips stellen äußerst strenge Maßstäbe an die Reinheit und die interne Mikrostruktur von Sputtertargets.Wenn der Verunreinigungsgehalt des Sputtertargets zu hoch ist, kann der gebildete Film nicht die erforderlichen elektrischen Eigenschaften erfüllen.Beim Sputterprozess kommt es leicht zur Bildung von Partikeln auf dem Wafer, was zu Kurzschlüssen oder Schäden am Schaltkreis führt, was die Leistung des Films erheblich beeinträchtigt.Im Allgemeinen ist für die Chipherstellung ein Sputtertarget mit höchster Reinheit erforderlich, das in der Regel 99,9995 % (5N5) oder höher beträgt.
Sputtertargets werden zur Herstellung von Barriereschichten und Verpackungsmetallverdrahtungsschichten verwendet.Im Wafer-Herstellungsprozess wird das Target hauptsächlich zur Herstellung der leitenden Schicht, der Barriereschicht und des Metallgitters des Wafers verwendet.Beim Chip-Packaging wird das Sputtertarget verwendet, um Metallschichten, Verdrahtungsschichten und andere Metallmaterialien unter den Bumps zu erzeugen.Obwohl die Menge der bei der Wafer-Herstellung und Chip-Verpackung verwendeten Zielmaterialien gering ist, belaufen sich die Kosten für Zielmaterialien bei der Wafer-Herstellung und Chip-Verpackung laut SEMI-Statistiken auf etwa 3 %.Die Qualität des Sputtertargets wirkt sich jedoch direkt auf die Gleichmäßigkeit und Leistung der leitenden Schicht und der Barriereschicht aus und beeinflusst dadurch die Übertragungsgeschwindigkeit und Stabilität des Chips.Daher ist das Sputtertarget einer der Kernrohstoffe für die Halbleiterproduktion
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 16. November 2022