1. Magnetron-Sputterverfahren:
Das Magnetronsputtern kann in DC-Sputtern, Mittelfrequenzsputtern und HF-Sputtern unterteilt werden
A. Die Gleichstrom-Sputter-Stromversorgung ist billig und die Dichte des abgeschiedenen Films ist schlecht.Im Allgemeinen werden inländische Photothermie- und Dünnschichtbatterien mit geringer Energie verwendet, und das Sputtertarget ist ein leitfähiges Metalltarget.
B. Die HF-Sputterenergie ist hoch und das Sputterziel kann ein nichtleitendes oder ein leitendes Ziel sein.
C. Mittelfrequenz-Sputtertargets können Keramiktargets oder Metalltargets sein.
2. Klassifizierung und Anwendung von Sputtertargets
Es gibt viele Arten von Sputtertargets und auch die Methoden zur Targetklassifizierung sind unterschiedlich.Je nach Form werden sie in langes Ziel, quadratisches Ziel und rundes Ziel unterteilt;Je nach Zusammensetzung kann es in Metalltarget, Legierungstarget und Keramikverbindungstarget unterteilt werden;Je nach Anwendungsbereich kann es in Keramiktargets für Halbleiter, Keramiktargets für Aufzeichnungsmedien, Keramiktargets für die Anzeige usw. unterteilt werden. Sputtertargets werden hauptsächlich in der Elektronik- und Informationsindustrie, beispielsweise der Informationsspeicherindustrie, eingesetzt.In dieser Branche werden Sputtertargets zur Herstellung relevanter Dünnschichtprodukte (Festplatten, Magnetköpfe, optische Datenträger usw.) verwendet.Derzeit.Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Informationsindustrie steigt die Nachfrage nach Keramikzielen für Aufzeichnungsträger auf dem Markt.Die Erforschung und Produktion von Aufzeichnungsträgerzielen ist in den Mittelpunkt großer Aufmerksamkeit gerückt.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 11. Mai 2022