Einführung und Anwendung von Kohlenstoff (pyrolytischem Graphit) als Ziel

Graphittargets werden in isostatischen Graphit und pyrolytischen Graphit unterteilt.Der Herausgeber von RSM wird pyrolytischen Graphit ausführlich vorstellen.

Pyrolytischer Graphit ist ein neuartiges Kohlenstoffmaterial.Es handelt sich um pyrolytischen Kohlenstoff mit hoher kristalliner Ausrichtung, der durch hochreines Kohlenwasserstoffgas unter einem bestimmten Ofendruck bei 1800℃~2000℃ durch chemischen Dampf auf einer Graphitmatrix abgeschieden wird.Es weist eine hohe Dichte (2,20 g/cm³), eine hohe Reinheit (Verunreinigungsgehalt (0,0002 %)) und eine Anisotropie der thermischen, elektrischen, magnetischen und mechanischen Eigenschaften auf. Dies bedeutet, dass es über verschiedene Ebenen hinweg unterschiedliche Eigenschaften aufweist.In der C-Ebene (über seine Schichten hinweg) weist es eine geringe Wärmeleitfähigkeit auf und wirkt als Isolator.In der AB-Ebene (mit den Schichten) weist es eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit auf und fungiert als hervorragender Leiter.Unsere pyrolytischen Graphitscheiben und -platten sind in drei verschiedenen Materialien erhältlich: Substratnukleiert (PG-SN), Kontinuierlich nukleiert (PG-CN) und Hochleitfähiges Substrat nukleiert (PG-HT).Kontinuierlich nukleiertes (PG-CN) Material weist physikalische Eigenschaften auf, die um 15–20 % höher sind als die von substratnukleiertem Material. Im Wirbelbett erzeugter pyrolytischer Kohlenstoff wird hauptsächlich zum Beschichten der Oberfläche von Kernbrennstoffpartikeln verwendet, um das Austreten von Spaltprodukten zu verhindern.Darüber hinaus wird es auch zur Herstellung von künstlichen Kohlenstoff-Mittelventilen, Lagern usw. verwendet. Pyrolytischer Graphit, der im Nicht-Fließbettverfahren hergestellt wird, wird für die Halsauskleidung von Raketendüsen, diamagnetische Kugeln für die Satelliten-Lagesteuerung, Elektronenröhrengitter und Tiegel zum Schmelzen von hochverzinslichem Graphit verwendet. Reinheitsmetall, Bürste für Spannungsregler, Laserentladungskammer, Wärmeisolationsmaterial für Hochtemperaturöfen, Epitaxiefolie für die Halbleiterproduktion usw.