An gesputterte Targetmaterialien werden während des Einsatzes hohe Anforderungen gestellt, nicht nur an Reinheit und Partikelgröße, sondern auch an eine gleichmäßige Partikelgröße.Diese hohen Anforderungen veranlassen uns, bei der Verwendung von Sputtertargetmaterialien mehr Aufmerksamkeit zu schenken.
1. Sputtervorbereitung
Es ist sehr wichtig, die Sauberkeit der Vakuumkammer, insbesondere des Sputtersystems, aufrechtzuerhalten.Schmiermittel, Staub und Rückstände früherer Beschichtungen können Schadstoffe wie Wasser ansammeln, was sich direkt auf das Vakuum auswirkt und die Wahrscheinlichkeit eines Versagens der Filmbildung erhöht.Kurzschlüsse, Target-Lichtbögen, raue filmbildende Oberflächen und übermäßige chemische Verunreinigungen werden normalerweise durch unsaubere Sputterkammern, Pistolen und Targets verursacht.
Um die Zusammensetzungseigenschaften der Beschichtung aufrechtzuerhalten, muss das Sputtergas (Argon oder Sauerstoff) sauber und trocken sein.Nach der Installation des Substrats in der Sputterkammer muss Luft abgesaugt werden, um das für den Prozess erforderliche Vakuumniveau zu erreichen.
2. Zielreinigung
Der Zweck der Zielreinigung besteht darin, Staub und Schmutz zu entfernen, der sich möglicherweise auf der Oberfläche des Ziels befindet.
3. Zielinstallation
Beim Einbau des Targetmaterials ist vor allem darauf zu achten, dass eine gute thermische Verbindung zwischen dem Targetmaterial und der Kühlwand der Sputterpistole gewährleistet ist.Wenn die Kühlwand oder die Rückplatte stark verformt ist, kann es beim Einbau des Targetmaterials zu Rissen oder Verbiegungen kommen.Die Wärmeübertragung vom hinteren Target zum Targetmaterial wird stark beeinträchtigt, was dazu führt, dass die Wärme während des Sputterns nicht abgeführt werden kann, was letztendlich zu Rissen oder Abweichungen im Targetmaterial führt.
4. Kurzschluss- und Dichtigkeitsprüfung
Nach dem Einbau des Targetmaterials ist es notwendig, den Kurzschluss und die Dichtheit der gesamten Kathode zu überprüfen.Es wird empfohlen, ein Ohmmeter und ein Megaohmmeter zu verwenden, um festzustellen, ob die Kathode kurzgeschlossen ist.Nachdem sichergestellt wurde, dass die Kathode nicht kurzgeschlossen ist, kann eine Lecksuche durchgeführt werden, indem Wasser in die Kathode eingespritzt wird, um festzustellen, ob ein Leck vorliegt.
5. Vorsputtern des Targetmaterials
Es wird empfohlen, zum Vorsputtern des Targetmaterials reines Argongas zu verwenden, das die Oberfläche des Targetmaterials reinigen kann.Es wird empfohlen, die Sputterleistung während des Vorsputterns für das Targetmaterial langsam zu steigern.Die Kraft des keramischen Targetmaterials
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 19. Okt. 2023