Mit der steigenden Marktnachfrage werden immer mehr Arten von Sputtertargets ständig aktualisiert.Einige sind den Kunden bekannt und andere unbekannt.Nun möchten wir Ihnen mitteilen, welche Arten von Magnetron-Sputtertargets es gibt.
Sputtertargets gibt es in den folgenden Typen: Sputtertargets aus Metall, Sputtertargets aus Legierungen, Sputtertargets aus Keramik, Sputtertargets aus Boridkeramik, Sputtertargets aus Karbidkeramik, Sputtertargets aus Fluoridkeramik, Sputtertargets aus Nitridkeramik, Targets aus Oxidkeramik, Sputtertargets aus Selenidkeramik , Silizid-Keramik-Sputtertarget, Sulfid-Keramik-Sputtertarget, Tellurid-Keramik-Sputtertarget, andere Keramiktargets, Chrom-dotiertes Siliziumoxid-Keramiktarget (CR SiO), Indiumphosphid-Target (INP), Bleiarsenid-Target (pbas), Indiumarsenid-Target (InAs). ).
Das Magnetronsputtern wird im Allgemeinen in zwei Arten unterteilt: DC-Sputtern und HF-Sputtern.Das Prinzip von DC-Sputtergeräten ist einfach und die Geschwindigkeit ist auch beim Sputtern von Metall hoch.RF-Sputtern ist weit verbreitet.Zusätzlich zum Sputtern leitfähiger Daten können auch nichtleitende Daten gesputtert werden.Gleichzeitig führt das Sputtertarget auch reaktives Sputtern durch, um Verbindungsdaten wie Oxide, Nitride und Karbide herzustellen.Wenn die HF-Frequenz zunimmt, kommt es zum Mikrowellen-Plasma-Sputtern.Derzeit wird häufig das Mikrowellenplasmasputtern mit Elektronenzyklotronresonanz (ECR) verwendet.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 18. Mai 2022