Cralsi Alloy Sputtering Target Hochreine Dünnfilm-PVD-Beschichtung nach Maß
Chrom-Aluminium-Silizium
Beschreibung des Chrom-Aluminium-Silizium-Sputtertargets
Die Herstellung von Chrom-Aluminium-Silizium-Sputtertargets umfasst die folgenden Schritte:
1. Vakuumschmelzen von Silizium, Aluminium und Chrom, um Stufenlegierungen zu erhalten.
2. Pulvermahlen und Mischen.
3. Heiße isostatische Pressbehandlung, um das Sputtertarget aus Chrom-Aluminium-Silizium-Legierung zu erhalten.
Chrom-Aluminium-Silizium-Sputtering-Targets werden aufgrund ihrer Verschleißfestigkeit und Hochtemperatur-Oxidationsbeständigkeit zur Verbesserung der Filmleistung in großem Umfang in Schneidwerkzeugen und Formen verwendet.
Während des PVD-Prozesses von CrAlSi-Targets würde sich eine amorphe Si3N4-Phase bilden.Aufgrund des Einbaus einer amorphen Si 3 N 4 -Phase konnte das Wachstum der Korngröße eingeschränkt und die Hochtemperatur-Oxidationsbeständigkeitseigenschaft verbessert werden.
Chrom-Aluminium-Silizium-Sputtering-Target-Verpackung
Unser Chronium-Aluminium-Silizium-Sputtertarget ist extern eindeutig gekennzeichnet und gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.Es wird größte Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports verursacht werden könnten
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Die Chrom-Aluminium-Silizium-Sputtertargets von RSM sind von ultrahoher Reinheit und einheitlich.Sie sind in verschiedenen Formen, Reinheiten, Größen und Preisen erhältlich.Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochreinen Dünnfilm-Beschichtungsmaterialien mit hervorragender Leistung sowie höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglichen durchschnittlichen Korngrößen für den Einsatz in der Formbeschichtung, Dekoration, Autoteile, Low-E-Glas, integrierte Halbleiterschaltungen, Dünnfilm Widerstand, Grafikdisplay, Luft- und Raumfahrt, magnetische Aufzeichnung, Touchscreen, Dünnschicht-Solarbatterie und andere PVD-Anwendungen (Physical Vapour Deposition).Bitte senden Sie uns eine Anfrage für aktuelle Preise für Sputtertargets und andere nicht aufgeführte Abscheidungsmaterialien.