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Nife Sputtering Target Hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung nach Maß

Nickel-Eisen

Kurze Beschreibung:

Kategorie

Legierungs-Sputtering-Target

Chemische Formel

NiFe

Komposition

Nickel-Eisen

Reinheit

99,9 %, 99,95 %, 99,99 %

Gestalten

Platten,Spaltentargets,Bogenkathoden,Sonderanfertigung

Produktionsprozess

Vakuumschmelzen, PM

Verfügbare Größe

L ≤ 2000 mm, B ≤ 300 mm


Produktdetail

Beschreibung des Nickel-Eisen-Sputtertargets

Nickel-Eisen-Sputtertargets werden durch Vakuumschmelzen, Gießen und PM hergestellt.Es hat eine sehr hohe magnetische Permeabilität bei geringer Feldstärke.
Ein Nickel-Eisen-Target (Nickel > 30 Gew.-%) zeigt die flächenzentrierte kubische Struktur bei Raumtemperatur.Herkömmliche Nickel-Eisen-Targets bestehen zu mehr als 36 % aus Nickel und können in vier Kategorien eingeteilt werden: 35 % – 40 % Ni-Fe, 45 % – 50 % Ni-Fe, 50 % – 65 % Ni-Fe und 70 % ~81 % Ni-Fe.Jedes könnte zu Materialien mit kreisförmigen, rechteckigen oder ebenen magnetischen Hystereseschleifen verarbeitet werden.
Nickel-Eisen (Ni-Fe)-Sputtering-Targets werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in magnetischen Speichermedien und EMI-Abschirmgeräten.

Nickel-Eisen-Sputtering-Target-Verpackung

Unser Nickel-Eisen-Sputtertarget ist äußerlich eindeutig gekennzeichnet und gekennzeichnet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.Es wird größte Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports verursacht werden könnten.

Kontakt aufnehmen

Die Nickel-Eisen-Sputtertargets von RSM sind von ultrahoher Reinheit und einheitlich.Sie sind in verschiedenen Formen, Reinheiten, Größen und Preisen erhältlich.Wir könnten eine Reinheit von 99,99 % und unsere typischen Zusammensetzungen liefern: Ni-Fe10at%, N-iFe16at%, Ni-Fe19at%, Ni-Fe20at%, Ni-Fe36at%, Ni-Fe50at%, Ni-Fe70at%.
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochreinen Dünnfilm-Beschichtungsmaterialien mit hervorragender Leistung sowie höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglichen durchschnittlichen Korngrößen für den Einsatz in der Formbeschichtung, Dekoration, Autoteile, Low-E-Glas, integrierte Halbleiterschaltungen, Dünnfilm Widerstand, Grafikdisplay, Luft- und Raumfahrt, magnetische Aufzeichnung, Touchscreen, Dünnschicht-Solarbatterie und andere PVD-Anwendungen (Physical Vapour Deposition).Bitte senden Sie uns eine Anfrage für aktuelle Preise für Sputtertargets und andere nicht aufgeführte Abscheidungsmaterialien.


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