Großhandel mit NiFe-Sputtertargets, hochreiner Dünnschicht-PVD-Beschichtung, maßgeschneiderter Hersteller und Lieferant |Reich

Nickel-Eisen

NiFe-Sputtertarget, hochreine Dünnschicht-PVD-Beschichtung, maßgeschneidertes Bild

Kurze Beschreibung:

Kategorie	Sputtertarget aus Legierung
Chemische Formel	NiFe
Komposition	Nickel-Eisen
Reinheit	99,9 %, 99,95 %, 99,99 %
Form	Platten, Säulentargets, Lichtbogenkathoden, maßgeschneidert
Fertigungsprozess	Vakuumschmelzen, PM
Verfügbare Größe	L≤2000mm, B≤300mm

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Beschreibung des Nickel-Eisen-Sputtertargets

Nickel-Eisen-Sputtertargets werden durch Vakuumschmelzen, Gießen und PM hergestellt.Es weist eine sehr hohe magnetische Permeabilität bei geringer Feldstärke auf.
Ein Nickel-Eisen-Target (Nickel>30 Gew.-%) zeigt bei Raumtemperatur die kubisch-flächenzentrierte Struktur.Herkömmliche Nickel-Eisen-Ziele bestehen zu mehr als 36 % aus Nickel und können in vier Kategorien eingeteilt werden: 35 %–40 % Ni-Fe, 45 %–50 % Ni-Fe, 50 %–65 % Ni-Fe und 70 %. ~81 % Ni-Fe.Jedes könnte zu Materialien mit kreisförmigen, rechteckigen oder ebenen magnetischen Hystereseschleifen verarbeitet werden.
Sputtertargets aus Nickel-Eisen (Ni-Fe) werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in magnetischen Speichermedien und EMI-Abschirmgeräten.

Verpackung für Nickel-Eisen-Sputtertargets

Unser Nickel-Eisen-Sputtertarget ist außen deutlich gekennzeichnet und beschriftet, um eine effiziente Identifizierung und Qualitätskontrolle zu gewährleisten.Es wird große Sorgfalt darauf verwendet, Schäden zu vermeiden, die während der Lagerung oder des Transports entstehen könnten.

Nehmen Sie Kontakt auf

Die Nickel-Eisen-Sputtertargets von RSM sind von extrem hoher Reinheit und gleichmäßig.Sie sind in verschiedenen Formen, Reinheiten, Größen und Preisen erhältlich.Wir könnten eine Reinheit von 99,99 % und unsere typischen Zusammensetzungen liefern: Ni-Fe10at%, N-iFe16at%, Ni-Fe19at%, Ni-Fe20at%, Ni-Fe36at%, Ni-Fe50at%, Ni-Fe70at%.
Wir sind auf die Herstellung hochreiner Dünnschichtbeschichtungsmaterialien mit hervorragender Leistung sowie höchstmöglicher Dichte und kleinstmöglicher durchschnittlicher Korngröße für den Einsatz in der Formbeschichtung, Dekoration, Automobilteilen, Low-E-Glas, integrierten Halbleiterschaltkreisen und Dünnschichten spezialisiert Widerstand, grafische Anzeige, Luft- und Raumfahrt, magnetische Aufzeichnung, Touchscreen, Dünnschicht-Solarbatterie und andere PVD-Anwendungen (Physical Vapour Deposition).Bitte senden Sie uns eine Anfrage für aktuelle Preise für Sputtertargets und andere nicht aufgeführte Abscheidungsmaterialien.